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MM908E622ACPEK

型号:

MM908E622ACPEK

品牌:

NXP USA Inc.

封装:

54-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad

描述:

Integrated Quad Half Bridge, Triple High Side and EC Glass Driver 54-Pin SOIC W EP

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    16 Weeks

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    54-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad

  • 12

  • 操作温度

    -40°C~85°C

  • 包装

    Tube

  • 已出版

    2003

  • JESD-609代码

    e3

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 端子表面处理

    Matte Tin (Sn)

  • 应用

    Automotive Mirror Control

  • HTS代码

    8542.31.00.01

  • 电压 - 供电

    9V~16V

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    40

  • 基本部件号

    MM908E622

  • 界面

    SCI, SPI

  • 内存大小

    512 x 8

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    MICROCONTROLLER

  • 核心处理器

    HC08

  • 程序存储器类型

    FLASH (16kB)

  • 控制器系列

    908E

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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  • 图片
    产品型号
    品牌
    Package / Case
    Number of I/O
    Interface
    Technology
    Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)
    RAM Size
    Peak Reflow Temperature (Cel)
    RoHS Status
  • MM908E622ACPEK

    MM908E622ACPEK

    54-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad

    12

    SCI, SPI

    CMOS

    40

    512 x 8

    260

    ROHS3 Compliant

  • ATMEGA8535L-8MUR

    44-VFQFN Exposed Pad

    32

    I2C, SPI, UART, USART

    CMOS

    40

    512 x 8

    260

    ROHS3 Compliant

  • MM908E626AVPEK

    54-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad

    13

    SCI, SPI

    CMOS

    40

    512 x 8

    260

    ROHS3 Compliant

  • MM908E625ACPEK

    54-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad

    13

    SCI, SPI

    CMOS

    40

    512 x 8

    260

    ROHS3 Compliant

  • MM908E621ACPEKR2

    54-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad

    12

    SCI, SPI

    CMOS

    40

    512 x 8

    260

    ROHS3 Compliant

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