表面安装

YES

终端数量

8

2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

35 Ω

TSSOP8,.12,20

-40 °C

30

125 °C

Yes

74LVC2G53DC-G

2.7 V

VSSOP

RECTANGULAR

NXP Semiconductors

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

5.07

TSSOP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer or Switches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

1 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.04 mA

断态隔离-标称

40 dB

开启时间-最大值

7 ns

关机时间-最大值

7.8 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

2 mm

长度

2.3 mm