表面安装

YES

终端数量

24

SSOP, SSOP24,.3

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

180 Ω

SSOP24,.3

-40 °C

30

125 °C

Yes

74HC4067DB

5 V

SSOP

RECTANGULAR

NXP Semiconductors

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

3.5

SSOP

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer or Switches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

电源

2/9 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

16

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

2 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.16 mA

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

9 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

450 ns

关机时间-最大值

435 ns

信号电流-最大值

0.025 A

宽度

5.3 mm

长度

8.2 mm