![TFA9887UK](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
29
Obsolete
NXP SEMICONDUCTORS
VFBGA,
85 °C
-40 °C
3.75 W
PLASTIC/EPOXY
VFBGA
BGA29,5X7,16
RECTANGULAR
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
ECCN 代码
EAR99
附加功能
IT ALSO REQUIRES 1.8V DIGITAL NOMINAL SUPPLY VOLTAGE
HTS代码
8542.33.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-B29
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.5 V
通道数量
1
座位高度-最大
0.6 mm
消费者集成电路类型
AUDIO AMPLIFIER
长度
3.193 mm
宽度
2.071 mm