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规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
36
Active
NXP SEMICONDUCTORS
,
Date Of Intro
2018-08-14
15 kHz
85 °C
-40 °C
6.2 W
PLASTIC/EPOXY
VFBGA
BGA36,6X6,16
RECTANGULAR
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.33.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-B36
电源电压-最大值(Vsup)
10 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
通道数量
1
座位高度-最大
0.54 mm
消费者集成电路类型
CLASS D AUDIO AMPLIFIER
长度
2.62 mm
宽度
2.51 mm