![SC18IS602BIPW/S8](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
16
Type of connector
pin strips
socket
Kind of connector
female
Spatial orientation
straight
Contacts pitch
2.54mm
Electrical mounting
THT
Connector pinout layout
2x36
Row pitch
2.54mm
Yes
Obsolete
NXP SEMICONDUCTORS
TSSOP,
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
TSSOP
RECTANGULAR
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
3.6 V
2.4 V
3 V
JESD-609代码
e4
端子表面处理
NICKEL PALLADIUM GOLD
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
JESD-30代码
R-PDSO-G16
温度等级
INDUSTRIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
BUS CONTROLLER, I2C
座位高度-最大
1.1 mm
总线兼容性
I2C
最大数据传输率
0.225 MBps
个人资料
beryllium copper
饱和电流
1
长度
5 mm
宽度
4.4 mm
SC18IS602BIPW/S8 PDF数据手册
- 数据表 :