表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP

TSSOP,

80 MHz

95 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

3.6 V

3 V

3.3 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

附加功能

CAN ALSO OPERATE AT 2.5V SUPPLY AT 48 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, I2C BUS

座位高度-最大

1.1 mm

边界扫描

NO

低功率模式

YES

串行I/O数

1

最大数据传输率

0.625 MBps

通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE

饱和电流

1

长度

5 mm

宽度

4.4 mm