表面安装

YES

终端数量

49

Active

NXP SEMICONDUCTORS

VFBGA-49

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

5.5 V

2.3 V

3.6 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B49

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

1 mm

长度

4.3 mm

宽度

4 mm