表面安装

YES

终端数量

24

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

VFBGA-24

0.4 MHz

16

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA24,5X5,20

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

5.5 V

1.65 V

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-PBGA-B24

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

比特数

16

电源电流-最大值

200 mA

座位高度-最大

1 mm

饱和电流

1

长度

3 mm

宽度

3 mm