表面安装

YES

终端数量

24

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP

TSSOP, TSSOP24,.25

1 MHz

18

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP24,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5.5 V

2.3 V

3 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

比特数

16

座位高度-最大

1.1 mm

饱和电流

1

长度

7.8 mm

宽度

4.4 mm