表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

QFN

HVQCCN, LCC16,.16SQ,25

0.4 MHz

8

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVQCCN

LCC16,.16SQ,25

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5.5 V

2.3 V

3 V

Type of capacitor

ceramic

Kind of capacitor

MLCC

SMD

Case - inch

0402

Case - mm

1005

Capacitors series

GCM

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

0.33pF

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PQCC-N16

资历状况

Not Qualified

电介质

C0G (NP0)

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

比特数

8

座位高度-最大

1 mm

饱和电流

1

长度

4 mm

宽度

4 mm