表面安装

YES

终端数量

24

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

2.5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

ALSO OPERATES AT 4.5V TO 5.5V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

输出的数量

1

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

家人

9547

输入数量

8

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

0.3 ns

长度

7.8 mm

宽度

4.4 mm