表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP

TSSOP-16

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP16,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

4

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

5

比特数

4

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输入数量

1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

BUS EXCHANGER

Prop. Delay@Nom-Sup

0.25 ns

传播延迟(tpd)

0.25 ns

控制类型

ENABLE LOW

电源电流-最大值(ICC)

0.003 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

长度

5 mm

宽度

4.4 mm