表面安装

YES

终端数量

24

Gross Weight

1.21

Transport Package Size/Quantity

35*35*44/1400

Yes

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

QFN

HVQCCN, LCC24,.16SQ,20

0.4 MHz

16

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVQCCN

LCC24,.16SQ,20

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5.5 V

2.3 V

3 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

24

JESD-30代码

S-PQCC-N24

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

比特数

16

座位高度-最大

1 mm

饱和电流

1

长度

4 mm

宽度

4 mm