表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

SON

HVSON, SOLCC8,.11,20

0.4 MHz

4

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SOLCC8,.11,20

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5.5 V

2.3 V

3 V

Type of connector

pin strips

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2.54mm

Electrical mounting

THT

Connector pinout layout

2x48

Row pitch

2.54mm

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-N8

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

比特数

4

座位高度-最大

1 mm

个人资料

beryllium copper

饱和电流

1

长度

3 mm

宽度

3 mm