表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP,

0.4 MHz

8

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5.5 V

1.65 V

1.8 V

Type of connector

pin strips

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2.54mm

Electrical mounting

THT

Connector pinout layout

2x29

Row pitch

2.54mm

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-PDSO-G16

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

座位高度-最大

1.1 mm

个人资料

beryllium copper

饱和电流

1

长度

7.8 mm

宽度

4.4 mm