![LP62S4096EX-55LLTF](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
Axial
表面安装
YES
供应商器件包装
Axial
终端数量
32
LSSOP, TSSOP32,.56,20
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
512000
PLASTIC/EPOXY
TSSOP32,.56,20
-25 °C
55 ns
85 °C
Yes
LP62S4096EX-55LLTF
524288 words
3 V
LSSOP
RECTANGULAR
AMIC Technology
Obsolete
AMIC TECHNOLOGY CORP
5.82
操作温度
-55°C ~ 175°C
系列
CMF
包装
Bulk
尺寸/尺寸
0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)
容差
±0.5%
零件状态
Active
终止次数
2
温度系数
±25ppm/°C
电阻
2.2 kOhms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
1W
子类别
SRAMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G32
资历状况
Not Qualified
失败率
--
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
3/3.3 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.03 mA
组织结构
512KX8
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.25 mm
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.000003 A
记忆密度
4194304 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
STANDARD SRAM
待机电压-最小值
2 V
特征
Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety
座位高度(最大)
--
宽度
8 mm
长度
11.8 mm