表面安装

YES

终端数量

63

Type of enclosure

shielding

Dimension X

54.6mm

Dimension Y

85mm

Dimension Z

38.6mm

aluminium

Enclosure description

EMI/RFI shielding,

Enclosures application

designed for electronic circuits sensitive to electromagnetic interferences

Enclosure series

AW

with fixing lugs

See

Yes

Obsolete

NUMONYX

BGA

8.50 X 15 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-63

12000 ns

67108864 words

64000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA63,10X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3 V

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

类型

SLC NAND TYPE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

64MX8

座位高度-最大

1.05 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4K

行业规模

16K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES

长度

11 mm

宽度

9 mm