表面安装

YES

终端数量

5

1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SOT-353-1, SC-88A, TSSOP-5

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

30

125 °C

Yes

74LVC1G66GW

2.7 V

TSSOP

RECTANGULAR

NXP Semiconductors

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

2.97

TSSOT

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

BUS DRIVER

传播延迟(tpd)

3 ns

宽度

1.25 mm

长度

2.05 mm