表面安装

YES

终端数量

5

TSSOP, TSSOP5/6,.08

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

TSSOP5/6,.08

-40 °C

125 °C

Yes

74HC1G66GW

TSSOP

RECTANGULAR

Philips Semiconductors

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

5.69

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

Multiplexer or Switches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

Not Qualified

电源

2/10 V

温度等级

AUTOMOTIVE

模拟 IC - 其他类型

SPST

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

开启时间-最大值

150 ns

正常位置

NO