表面安装

YES

终端数量

16

No

Obsolete

MOTOROLA INC

DFP, FL16,.3

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DFP

FL16,.3

RECTANGULAR

FLATPACK

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

6

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDFP-F16

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

POSITIVE EDGE