表面安装

NO

终端数量

20

No

Obsolete

MOTOROLA INC

DIP, DIP20,.3

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP20,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

比特数

8

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D LATCH

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B