工厂交货时间

10 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

外壳材料

GLASS FILLED POLYAMIDE

房屋材料

Polymer

Gold

Phosphor Bronze

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled

250VAC

操作温度

-40°C~105°C

包装

Tray

系列

Micro-Fit 3.0 BMI 44769

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

12

应用

General Purpose, Telecommunications

行数

2

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Female Socket

混合接触

NO

方向

Vertical

深度

8.4mm

绝缘高度

0.535 13.60mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

5A

间距 - 配套

0.118 3.00mm

绝缘颜色

Black

行间距-交配

0.118 (3.00mm)

触点长度 - 柱子

0.134 3.40mm

接头数量

12

触点表面处理 - 柱子

Tin

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

端口的数量

1

特征

Board Guide

长度

24mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

堆栈高度（配接）

16.86mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant