
0430451229
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Conn Wire to Board HDR 12 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0™ Tray
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
触点形状
Square
房屋材料
Polymer
Gold
Brass
Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
600V
包装
Tray
系列
Micro-Fit 3.0 43045
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Header
最高工作温度
105°C
最小工作温度
-40°C
应用
General Purpose, Medical, Military, Telecommunications
行数
2
紧固类型
Locking Ramp
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
额定电流
8A
方向
Vertical
端子间距
3mm
深度
8.77mm
绝缘高度
0.390 9.91mm
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
额定电流
5A
间距 - 配套
0.118 3.00mm
行间距-交配
0.118 (3.00mm)
触点长度 - 柱子
0.125 3.18mm
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
接头数量
12
触点表面处理 - 柱子
Tin
UL可燃性规范
94V-0
房屋颜色
Black
触点电阻
10mOhm
特征
Board Guide
长度
22.15mm
触点表面处理厚度 - 配套
30.0μin 0.76μm
触点表面处理厚度 - 柱子
100.0μin 2.54μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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- 图片产品型号品牌Number of ContactsNumber of RowsMountOrientationTerminationHousing MaterialContact MaterialRoHS Status
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0430451229
12
2
Through Hole
Vertical
Solder
Polymer
Brass
ROHS3 Compliant
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-
2
Through Hole
Straight
Solder
Polymer
Phosphor Bronze
ROHS3 Compliant
0430451229 PDF数据手册
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- 制造 CAD 模型 :
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