规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
终端数量
66
No
Active
MICROSS COMPONENTS
PGA, PGA66,11X11
150 ns
524288 words
512000
125 °C
-55 °C
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
PGA
PGA66,11X11
SQUARE
GRID ARRAY
5 V
ECCN 代码
3A001.A.2.C
类型
NOR TYPE
附加功能
ALSO HAVING 8-BIT WIDTH
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
JESD-30代码
S-CPGA-P66
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.24 mA
组织结构
512KX32
内存宽度
32
待机电流-最大值
0.0065 A
记忆密度
16777216 bit
筛选水平
MIL-STD-883
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH MODULE
编程电压
5 V
备用内存宽度
16
数据轮询
YES
拨动位
YES
扇区/尺寸数
32
行业规模
16K
长度
29.718 mm
宽度
29.718 mm