规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
终端数量
32
Active
MICROSS COMPONENTS
MODULE
DIP, DIP32,.6
60 ns
131072 words
128000
125 °C
-55 °C
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
DIP
DIP32,.6
RECTANGULAR
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
5 V
JESD-609代码
e4
ECCN 代码
3A001.A.2.C
类型
NOR TYPE
端子表面处理
GOLD
附加功能
100K ERASE/PROGRAM CYCLES
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
32
JESD-30代码
R-XDIP-T32
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.05 mA
组织结构
128KX8
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.0016 A
记忆密度
1048576 bit
筛选水平
38535Q/M;38534H;883B
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH MODULE
编程电压
5 V
数据轮询
YES
拨动位
YES
命令用户界面
NO
扇区/尺寸数
8
行业规模
16K