工厂交货时间

36 Weeks

底架

Chassis Mount, Screw

安装类型

Chassis Mount

包装/外壳

SP4

引脚数

10

晶体管元件材料

SILICON

600V

2

225 ns

操作温度

-40°C~175°C TJ

已出版

2009

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

9

ECCN 代码

EAR99

最大功率耗散

935W

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

引脚数量

10

JESD-30代码

R-XUFM-X9

配置

Half Bridge

元素配置

Dual

箱体转运

ISOLATED

接通延迟时间

115 ns

功率 - 最大

935W

晶体管应用

POWER CONTROL

极性/通道类型

N-CHANNEL

输入

Standard

集电极发射器电压(VCEO)

600V

最大集电极电流

430A

最大集极截止电流

350μA

输入电容

18.4nF

接通时间

180 ns

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

1.9V @ 15V, 300A

关断时间-标准值（toff)

370 ns

IGBT类型

Trench Field Stop

NTC热敏电阻

Yes

输入电容(Cies)@Vce

18.4nF @ 25V

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free