![A3P600-FGG484](https://static.esinoelec.com/200dimg/microsemicorporation-m2gl050tfgg484i-0076.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
11 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
484-BGA
引脚数
484
供应商器件包装
484-FPBGA (23x23)
235
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
ProASIC3
已出版
2009
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1.425V~1.575V
频率
231MHz
基本部件号
A3P600
工作电源电压
1.5V
最大电源电压
1.575V
最小电源电压
1.425V
内存大小
13.5kB
工作电源电流
5mA
内存大小
13.5kB
逻辑元件/单元数
6500
总 RAM 位数
110592
阀门数量
600000
最高频率
231MHz
寄存器数量
13824
高度
1.73mm
长度
23mm
宽度
23mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
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A3P600-FGG484
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A3P600-FGG484 PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN 组装/原产地 :
- PCN 零件状态更改 :