表面安装

YES

终端数量

208

No

Transferred

MICROSEMI CORP

QFP

HGQFF, TPAK208,2.9SQ,20

310 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HGQFF

TPAK208,2.9SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING

2.75 V

2.25 V

2.5 V

Type of connector

pin strips

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2.54mm

Electrical mounting

THT

Connector pinout layout

2x49

Row pitch

2.54mm

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

附加功能

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

引脚数量

208

JESD-30代码

S-CQFP-F208

输出的数量

360

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

输入数量

360

组织结构

6036 CLBS, 108000 GATES

座位高度-最大

3.3 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

CLB-Max的组合延时

1.2 ns

逻辑块数量

6036

逻辑单元数

6036

等效门数

108000

个人资料

beryllium copper

总剂量

100k Rad(Si) V

长度

29.21 mm

宽度

29.21 mm