![A3P250-2FGG256I](https://static.esinoelec.com/200dimg/microsemicorporation-m2s025vfg256i-9057.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
256-LBGA
引脚数
256
质量
400.011771mg
157
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
ProASIC3
已出版
2009
JESD-609代码
e1
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
1.425V~1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.5V
端子间距
1mm
频率
310MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
A3P250
工作电源电压
1.5V
内存大小
4.5kB
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
总 RAM 位数
36864
阀门数量
250000
速度等级
2
寄存器数量
6144
高度
1.2mm
长度
17mm
宽度
17mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsNumber of I/ONumber of GatesRAM SizeSupply VoltageRadiation HardeningMount
-
A3P250-2FGG256I
256-LBGA
256
157
250000
4.5 kB
1.5 V
No
Surface Mount
-
256-LBGA
256
157
250000
4.5 kB
1.5 V
No
Surface Mount
-
FBGA
256
186
199000
5 kB
2.5 V
No
Surface Mount
-
256-LBGA
256
157
250000
4.5 kB
1.5 V
No
Surface Mount
A3P250-2FGG256I PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN 组装/原产地 :