包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

引脚数

256

MCU - 25, FPGA - 66

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®

已出版

2013

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

频率

100MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

A2F500M3G

输出的数量

66

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.575V

电源

1.51.82.53.3V

电源电压-最小值(Vsup)

1.425V

界面

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

核心架构

ARM

阀门数量

500000

逻辑块数(LABs)

24

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

闪光大小

512KB

长度

17mm

座位高度(最大)

1.7mm

宽度

17mm

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free