工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

包装/外壳

256-LBGA

引脚数

256

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

MCU - 25, FPGA - 66

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®

已出版

2013

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

频率

100MHz

基本部件号

A2F200

工作电源电压

1.5V

界面

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

最大电源电压

1.575V

最小电源电压

1.425V

内存大小

4.5kB

工作电源电流

3mA

速度

100MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

数据率

400 kbps

建筑学

MCU, FPGA

逻辑元件/单元数

2500

核心架构

ARM

阀门数量

200000

最高频率

120MHz

速度等级

1

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

寄存器数量

4608

闪光大小

256KB

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free