表面安装

YES

终端数量

208

4A994.a

DRAM Module

1Gbyte

5

1.8G

72

1.25

667

PBGA

1.7

1.8

1.9

1375

-55

125

Military

Yes

8

6

No

BGA

Surface Mount

3.94(Max)

22.1(Max)

16.1(Max)

208

BGA,

GRID ARRAY

128000000

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

0.5 ns

125 °C

No

W3H128M72E-667NBM

134217728 words

1.8 V

BGA

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Transferred

MICROSEMI CORP

5.43

BGA

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

R-PBGA-B208

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128Mx72

内存宽度

72

记忆密度

9663676416 bit

锁相环

No

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

自我刷新

Yes

RoHS状态

Supplier Unconfirmed