表面安装

YES

终端数量

208

4A994.a

DRAM Module

256Mbyte

5

72

133

PBGA

3

3.3

3.6

575

-40

85

Industrial

Yes

4

3|2

No

BGA

Surface Mount

3.2(Max)

22.15(Max)

16.15(Max)

208

BGA,

GRID ARRAY

32000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

30

5.5 ns

85 °C

No

W332M72V-133SBI

33554432 words

3.3 V

BGA

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Transferred

MICROSEMI CORP

5.37

零件状态

Unconfirmed

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

R-PBGA-B208

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32Mx72

内存宽度

72

记忆密度

2415919104 bit

锁相环

No

内存IC类型

SYNCHRONOUS DRAM

刷新周期

8K

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

Yes

RoHS状态

Supplier Unconfirmed