MCP23S18-E/SP
28-DIP (0.300, 7.62mm)
IC EXPANDER SPI 16BIT I/O 28SDIP
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
5 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
包装/外壳
28-DIP (0.300, 7.62mm)
引脚数
28
质量
4.190003g
16
操作温度
-40°C~125°C
包装
Tube
已出版
2008
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
28
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
最大功率耗散
700mW
电压 - 供电
1.8V~5.5V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT APPLICABLE
电源电压
5V
端子间距
2.54mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT APPLICABLE
基本部件号
MCP23S18
引脚数量
28
资历状况
Not Qualified
输出类型
Open Drain
电源
2/5V
通道数量
1
界面
SPI
端口的数量
2
电源电流
1mA
输出电流
400mA
uPs/uCs/外围ICs类型
PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
比特数
16
时钟频率
10MHz
中断输出
Yes
源极/漏极输出电流
25mA
座位高度(最大)
5.08mm
宽度
7.62mm
达到SVHC
No SVHC
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
MCP23S18-E/SP PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN封装 :
- 冲突矿产声明 :