MCP23S08-E/SO
18-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
MICROCHIP - MCP23S08-E/SO - I/O Expander, 8bit, 10 MHz, Serial, SPI, 1.8 V, 5.5 V, SOIC
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
18-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
引脚数
18
8
操作温度
-40°C~125°C
包装
Tube
已出版
2005
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
18
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
最大功率耗散
700mW
电压 - 供电
1.8V~5.5V
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
电源电压
5V
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
MCP23S08
引脚数量
18
资历状况
Not Qualified
输出类型
Push-Pull
电源
5V
通道数量
1
界面
SPI
工作电源电流
1mA
端口的数量
1
电源电流
1mA
输出电流
25mA
比特数
8
时钟频率
10MHz
中断输出
Yes
特征
POR
座位高度(最大)
2.65mm
宽度
7.5mm
达到SVHC
No SVHC
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsInterfaceSupply VoltageTechnologyPbfree CodeNumber of TerminationsTerminal Position
MCP23S08-E/SO
18-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
18
SPI
5 V
CMOS
yes
18
DUAL
18-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
18
I2C, SMBus
2.5 V
CMOS
yes
18
DUAL
18-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
18
SPI
-
CMOS
yes
18
DUAL
18-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
18
SPI
5 V
CMOS
yes
18
DUAL
18-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
18
I2C
5 V
CMOS
yes
18
DUAL
MCP23S08-E/SO PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN 组装/原产地 :
- 冲突矿产声明 :