MCP23S08-E/P
18-DIP (0.300, 7.62mm)
MICROCHIP - MCP23S08-E/P - 8BIT EXPANDER, I/O, SPI I/F, DIP18
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
包装/外壳
18-DIP (0.300, 7.62mm)
引脚数
18
质量
1.270087g
8
操作温度
-40°C~125°C
包装
Tube
已出版
2005
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
18
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
最大功率耗散
700mW
电压 - 供电
1.8V~5.5V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
电源电压
5V
端子间距
2.54mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
MCP23S08
引脚数量
18
资历状况
Not Qualified
输出类型
Push-Pull
电源
5V
通道数量
1
界面
SPI
工作电源电流
1mA
端口的数量
1
电源电流
1mA
输出电流
25mA
比特数
8
时钟频率
10MHz
中断输出
Yes
特征
POR
座位高度(最大)
5.334mm
宽度
7.62mm
达到SVHC
No SVHC
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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ROHS3 Compliant
Through Hole
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MCP23S08-E/P PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN 组装/原产地 :
- PCN封装 :
- 冲突矿产声明 :