工厂交货时间

19 Weeks

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

终端数量

44

DSPIC33FJ16GS504T-H/ML

Yes

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

QFN-44

5.05

1

35

150 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVQCCN

LCC44,.32SQ,25

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.6 V

3.3 V

40

Non-Compliant

3 V

Automotive grade

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A001.A.2.A

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-N44

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1 mm

片上程序 ROM 宽度

8

边界扫描

YES

低功率模式

YES

筛选水平

AEC-Q100; TS 16949

格式

FIXED POINT

集成缓存

NO

内存(字)

2048

定时器数量

3

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

3

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

片上数据 RAM 宽度

8

长度

8 mm

宽度

8 mm