规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
11 Weeks
表面安装
YES
终端数量
121
5.7
60 MHz
DSPIC33EP512MU810T-E/BG
Yes
Active
MICROCHIP TECHNOLOGY INC
BGA
TPBGA-121
83
125 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
TFBGA
BGA121,11X11,32
SQUARE
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
53248
548864
3.6 V
3.3 V
NOT SPECIFIED
3 V
JESD-609代码
e1
ECCN 代码
3A991.A.2
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
121
JESD-30代码
S-PBGA-B121
资历状况
Not Qualified
电源
3.3 V
温度等级
AUTOMOTIVE
速度
60 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
电源电流-最大值
320 mA
位元大小
16
有ADC
YES
DMA 通道
YES
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
NO
座位高度-最大
1.2 mm
片上程序 ROM 宽度
8
处理器系列
DSPIC33
边界扫描
YES
低功率模式
YES
格式
FLOATING-POINT
集成缓存
NO
定时器数量
9
只读存储器可编程性
FLASH
外部中断数量
5
片上数据 RAM 宽度
8
DMA通道数
15
长度
10 mm
宽度
10 mm