底架

Surface Mount

表面安装

YES

终端数量

16

8

Non-Compliant

QSOP-16

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

SSOP16,.25

-40 °C

3.3 V

30

2.7 V

85 °C

No

MIC74BQS

SSOP

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

Obsolete

8

MICREL INC

3.6 V

5.36

SOIC

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other Microprocessor ICs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

100 kHz

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

I2C, SMBus

端口的数量

1

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

电源电流-最大值

0.006 mA

座位高度-最大

1.75 mm

宽度

3.9116 mm

长度

4.9 mm

无铅

Contains Lead