底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

128

终端数量

128

Non-Compliant

PLASTIC, QFP-128

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP128,.67X.93,20

2.5 V

30

70 °C

No

KS8993

FQFP

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

Obsolete

MICREL INC

8.57

QFP

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other Telecom ICs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

Not Qualified

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.33 mA

座位高度-最大

3.4 mm

通信IC类型

INTERFACE CIRCUIT

宽度

14 mm

长度

20 mm

无铅

Contains Lead