表面安装

YES

终端数量

24

HVQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

2

UNSPECIFIED

MLF

-40 °C

3.3 V

30

105 °C

No

MIC3001BML

HVQCCN

SQUARE

Microchip Technology Inc

Obsolete

MICREL INC

5.26

DFN

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

应用

SONET;SDH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XQCC-N24

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

宽度

4 mm

长度

4 mm