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规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
表面安装
YES
引脚数
289
终端数量
289
Non-Compliant
BGA,
GRID ARRAY
3
PLASTIC/EPOXY
1.8 V
70 °C
No
KS8695P
BGA
SQUARE
Microchip Technology Inc
Transferred
MICREL INC
8.55
包装
Bulk
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
70 °C
最小工作温度
0 °C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
not_compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B289
资历状况
Not Qualified
温度等级
COMMERCIAL
最大电源电压
3.6 V
最小电源电压
1.7 V
座位高度-最大
2.36 mm
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
宽度
19 mm
长度
19 mm
无铅
Contains Lead