安装类型

Surface Mount

包装/外壳

28-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

28-QFN (5x5)

终端数量

28

Tape & Reel (TR)

厂商

Melexis Technologies NV

Obsolete

HVQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

UNSPECIFIED

-40 °C

NOT SPECIFIED

5 V

125 °C

Yes

MLX80104KLQ-DAF-000-RE

HVQCCN

SQUARE

Melexis Microelectronic Integrated Systems

Obsolete

MELEXIS N V

27 V

5.64

系列

-

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

应用

LIN Controller

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

-

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N28

温度等级

AUTOMOTIVE

界面

-

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

1 mm

宽度

5 mm

长度

5 mm