![MLX80050KDC-BAA-000-RE](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
8
SOP,
SMALL OUTLINE
PLASTIC/EPOXY
-40 °C
40
125 °C
Yes
MLX80050KDC-BAA-000-RE
SOP
RECTANGULAR
Melexis Microelectronic Integrated Systems
Obsolete
MELEXIS N V
5.76
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G8
温度等级
AUTOMOTIVE
座位高度-最大
1.72 mm
通信IC类型
SUPPORT CIRCUIT
宽度
3.9 mm
长度
4.89 mm