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DS33W11+

型号:

DS33W11+

封装:

256-LBGA, CSBGA

数据表:

DS33W11-DS33X82

描述:

IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    6 Weeks

  • 底架

    Surface Mount

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    256-LBGA, CSBGA

  • 引脚数

    256

  • 包装

    Tray

  • 已出版

    2002

  • JESD-609代码

    e1

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Not For New Designs

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    256

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • 最高工作温度

    85°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • 应用

    Data Transport

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 电压 - 供电

    1.8V 2.5V 3.3V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    1.8V

  • 端子间距

    1mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    30

  • 基本部件号

    DS33W11

  • 引脚数量

    256

  • 工作电源电压

    3.3V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 界面

    Parallel/Serial

  • 最大电源电流

    300mA

  • 数据率

    1 Gbps

  • 通信IC类型

    SUPPORT CIRCUIT

  • 长度

    17mm

  • 座位高度(最大)

    1.77mm

  • 宽度

    17mm

  • 辐射硬化

    No

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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  • 图片
    产品型号
    品牌
    Package / Case
    Number of Pins
    Interface
    Data Rate
    Supply Voltage
    Radiation Hardening
    Terminal Pitch
    Terminal Position
  • DS33W11+

    DS33W11+

    256-LBGA, CSBGA

    256

    Parallel/Serial

    1 Gbps

    1.8 V

    No

    1 mm

    BOTTOM

  • TLK2208AZPV

    289-BGA

    289

    Parallel

    1.3 Gbps

    1.8 V

    No

    1 mm

    BOTTOM

  • DS33W41+

    256-LBGA, CSBGA

    256

    Parallel/Serial

    1 Gbps

    1.8 V

    No

    1 mm

    BOTTOM

  • DS33X81+

    256-LBGA, CSBGA

    256

    Parallel/Serial

    1 Gbps

    1.8 V

    No

    1 mm

    BOTTOM

  • DS33X42+

    256-LBGA, CSBGA

    256

    Parallel/Serial

    1 Gbps

    1.8 V

    No

    1 mm

    BOTTOM