![73S8023C-IMR/F3](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
32
HVQCCN,
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
UNSPECIFIED
-40 °C
NOT SPECIFIED
85 °C
No
73S8023C-IMR/F3
3.3 V
HVQCCN
SQUARE
Maxim Integrated Products
Obsolete
Smart Card Interface
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
5.64
无铅代码
No
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-XQCC-N32
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
模拟 IC - 其他类型
ANALOG CIRCUIT
座位高度-最大
0.9 mm
宽度
5 mm
长度
5 mm