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DS21455N+

型号:

DS21455N+

封装:

256-BGA

描述:

IC LIU QUAD T1/E1/J1 256-BGA

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    21 Weeks

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    256-BGA

  • 表面安装

    YES

  • 操作温度

    -40°C~85°C

  • 包装

    Tray

  • 已出版

    2003

  • JESD-609代码

    e3

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    256

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Matte Tin (Sn)

  • 电压 - 供电

    3.135V~3.465V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 电源电压

    3.3V

  • 端子间距

    1.27mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    30

  • 基本部件号

    DS21455

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B256

  • 功能

    Line Interface Unit (LIU)

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 电源

    3.3V

  • 界面

    LIU

  • 电路数量

    4

  • 通信IC类型

    FRAMER

  • 长度

    27mm

  • 宽度

    27mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    Lead Free

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  • 图片
    产品型号
    品牌
    Package / Case
    Interface
    Supply Voltage
    Terminal Position
    Terminal Form
    RoHS Status
    Pbfree Code
    Mounting Type
  • DS21455N+

    DS21455N+

    256-BGA

    LIU

    3.3 V

    BOTTOM

    BALL

    ROHS3 Compliant

    yes

    Surface Mount

  • DS92LV8028TUF/NOPB

    256-BGA

    LIU

    3.3 V

    BOTTOM

    BALL

    ROHS3 Compliant

    yes

    Surface Mount

  • XRT83VSH38IB-F

    196-LBGA

    -

    3.3 V

    BOTTOM

    BALL

    ROHS3 Compliant

    yes

    Surface Mount

  • DS21455+

    256-BGA

    -

    1.8 V

    BOTTOM

    BALL

    ROHS3 Compliant

    yes

    Surface Mount