安装类型

-

表面安装

YES

终端数量

8

Bulk

100115

厂商

Molex

Obsolete

TSSOP,

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

NOT SPECIFIED

4.75 V

85 °C

Yes

DS1077U-66+T&R

TSSOP

SQUARE

Maxim Integrated Products

Active

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

5.25 V

5.23

SOIC

系列

111111

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

终端

-

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

zSFP+

定位的数量

-

端子表面处理

MATTE TIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

触点表面处理

-

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

连接器样式

Cage, Ganged (1 x 6) with Heat Sink

uPs/uCs/外围ICs类型

CLOCK GENERATOR, OTHER

座位高度-最大

1.1 mm

输出时钟频率-最大值

66.666 MHz

特征

-

宽度

3 mm

长度

3 mm

触点表面处理厚度

-