
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
-
表面安装
YES
终端数量
8
Bulk
100115
厂商
Molex
Obsolete
TSSOP,
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
1
PLASTIC/EPOXY
-40 °C
5 V
NOT SPECIFIED
4.75 V
85 °C
Yes
DS1077U-66+T&R
TSSOP
SQUARE
Maxim Integrated Products
Active
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
5.25 V
5.23
SOIC
系列
111111
JESD-609代码
e3
无铅代码
Yes
终端
-
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
zSFP+
定位的数量
-
端子表面处理
MATTE TIN
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
8
触点表面处理
-
JESD-30代码
S-PDSO-G8
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
连接器样式
Cage, Ganged (1 x 6) with Heat Sink
uPs/uCs/外围ICs类型
CLOCK GENERATOR, OTHER
座位高度-最大
1.1 mm
输出时钟频率-最大值
66.666 MHz
特征
-
宽度
3 mm
长度
3 mm
触点表面处理厚度
-