类别是'振荡器'
振荡器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | 子类别 | 电压 - 供电 | 电源电压 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 引脚数量 | 终端样式 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 资历状况 | 物理尺寸 | 工作频率 | 工作电源电压 | 上升时间-最大值 | 最大下降时间 | 对称性-最大值 | 电源 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 振荡器类型 | 负载电容 | 电源电流 | 最大电源电流 | 扩频带宽 | 定时器/计数器的数量 | 产品类别 | 筛选水平 | 最大工作周期 | 输出格式 | 绝对牵引范围 (APR) | 最大结点温度(Tj) | 环境温度范围高 | 输出电平 | 产品类别 | 产品长度(mm) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 产品高度(mm) | RoHS状态 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | SIT1602AC-83-33E-6.000000 | SiTime | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 5(mm) | -20C to 70C | 表面贴装 | Commercial grade | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | SiTime | Strip | -20°C ~ 70°C | Bulk | SiT1602 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 3.3V | 6 MHz | ±50ppm | LVCMOS | 4 | Enable/Disable | MEMS | 4.5mA | - | Commercial | - | 7(mm) | 0.039 (1.00mm) | 0.9(mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SG-8101CG 67.108864MHZ TJHPA | Epson | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SIT1602BI-83-33E-50.000000X | SiTIME | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SiT1602B | 0.276Lx0.197W 7.00mmx5.00mm | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | XO (Standard) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 3.3V | 3.3V | 50MHz | ±50ppm | HCMOS, LVCMOS | Enable/Disable | MEMS | 7.0mm x 5.0mm x 0.9mm | 50MHz | 2ns | 2ns | 55/45% | 4mA | 4.5mA | 990.6μm | 0.039 1.00mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SIT8008BI-11-18E-33.333333D | SiTIME | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | -40°C~85°C | Strip | SiT8008B | 0.098Lx0.079W 2.50mmx2.00mm | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | XO (Standard) | 镍钯金 | 1.8V | 1.8V | 33.333333MHz | ±20ppm | HCMOS, LVCMOS | Enable/Disable | MEMS | 4.1mA | 2.5mm x 2.0mm x 0.75mm | 33.333333MHz | 2.5ns | 2.5ns | 55/45% | 0.031 0.80mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SG5032CAN 2.500000M-TJGAB | EPSON | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | -40°C~85°C | Strip | SG5032CAN | 0.197Lx0.126W 5.00mmx3.20mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | XO (Standard) | 1.6V~3.6V | 2.5MHz | ±50ppm | CMOS | Standby (Power Down) | Crystal | 30mA | 0.051 1.30mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SIT8008AIR23-33E-39.650000D | SiTIME | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | -40°C~85°C | Strip | SiT8008 | 0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | XO (Standard) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 3.3V | 3.3V | 39.65MHz | ±50ppm | HCMOS, LVCMOS | Enable/Disable | MEMS | 4.5mA | 3.2mm x 2.5mm x 0.75mm | 39.65MHz | 2ns | 2ns | 55/45% | 0.031 0.80mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SIT9120AC-1D2-33E50.000000Y | SiTIME | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | YES | -20°C~70°C | Strip | SiT9120 | 0.276Lx0.197W 7.00mmx5.00mm | e4 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 6 | XO (Standard) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 3.3V | 3.3V | 50MHz | ±25ppm | LVPECL | Enable/Disable | MEMS | 69mA | 不合格 | 7.0mm x 5.0mm x 0.9mm | 50MHz | 0.5ns | 0.5ns | 55/45% | 3.3V | 0.039 1.00mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SG-210SCB 8.0000MY | EPSON | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | -40°C~105°C | Bulk | SG-210S*B | 0.098Lx0.079W 2.50mmx2.00mm | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | XO (Standard) | 3.3V | 8MHz | ±50ppm | CMOS | Standby (Power Down) | Crystal | 4mA | 0.035 0.90mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SIT8008AC-83-18E-100.000000X | SiTIME | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | -20°C~70°C | Cut Tape (CT) | SiT8008 | 0.276Lx0.197W 7.00mmx5.00mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | XO (Standard) | 1.8V | 100MHz | ±50ppm | HCMOS, LVCMOS | Enable/Disable | MEMS | 3.9mA | 3.8mA | 0.039 1.00mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SIT8103AI-12-33E-25.00000X | SiTime | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | SURFACE MOUNT | e4 | SMD/SMT | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 85°C | -40°C | ENABLE/DISABLE FUNCTION; ALSO COMPATIBLE WITH LVTTL OUTPUT; TR | 3.3V | 25MHz | 25 ppm | 2.5mm x 2.0mm x 0.75mm | 25MHz | 3.3V | 2ns | 2ns | 55/45% | 3.63V | 2.97V | LVCMOS | 15pF | 55 % | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SIT8103AC-11-33E-25.00000X | SiTIME | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | -20°C~70°C | Cut Tape (CT) | SiT8103 | 0.098Lx0.079W 2.50mmx2.00mm | e4 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | XO (Standard) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 3.3V | 3.3V | 25MHz | ±20ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 7.5mA | 2.5mm x 2.0mm x 0.75mm | 25MHz | 2ns | 2ns | 55/45% | 0.031 0.80mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VC-801-JAC-KAAN-33M3330000 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 33.333 | ±50 | 15 | 55 | 1.71 | 1.89 | 1.8 | -55 | 125 | CSMD | 表面贴装 | 1.4(Max) | 5 | 3.2 | 4 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | + 125 C | 5.5 V | 0.045872 oz | - 55 C | 1 | 4.5 V | Microchip | 微芯片技术 | Details | 标准时钟振荡器 | 微芯片技术 | EAR99 | Reel | * | 活跃 | 晶体振荡器 | Oscillators | 33.333 MHz | 50 PPM, 100 PPM | 4 | SMD/SMT | 15 pF | CMOS | CMOS | 标准振荡器 | 1.3 mm | 5 mm | 3.2 mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SG-8101CA 38.7070M-TCHSA0 | Epson | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SG-8101 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | EPSON | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 105°C | SG-8101 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 38.707 MHz | ±20ppm | CMOS | Standby (Power Down) | Crystal | 6.8mA (Typ) | 1.1µA | - | - | 0.055 (1.40mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1123CI2-100.0000 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | -40°C~85°C | Tube | DSC1123 | 0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | XO (Standard) | 2.25V~3.63V | 100MHz | ±25ppm | LVDS | Enable/Disable | MEMS | 3.2mm x 2.5mm x 0.85mm | 100MHz | 52/48% | 22mA | 2pF | 32mA | 52 % | 150°C | 85°C | 900μm | 0.035 0.90mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | AEC-Q100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1123CI2-200.0000 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | 6 | -40°C~85°C | Tube | DSC1123 | 0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm | e4 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | XO (Standard) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2.25V~3.63V | 200MHz | ±25ppm | LVDS | Enable/Disable | MEMS | 3.2mm x 2.5mm x 0.85mm | 200MHz | 52/48% | 22mA | 2pF | 20mA | 32mA | 1 | 52 % | 150°C | 85°C | 900μm | 0.035 0.90mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | AEC-Q100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001DI1-033.3300 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Industrial grade | -40°C~85°C | Tube | DSC1001 | 0.098Lx0.079W 2.50mmx2.00mm | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | XO (Standard) | 1.8V~3.3V | 3.3V | 33.33MHz | ±50ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 2.5mm x 2.0mm x 0.85mm | 33.33MHz | 3.3V | 2ns | 2ns | 55/45% | 15μA | 15pF | 7.2mA | 55 % | 889μm | 0.035 0.90mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | AEC-Q100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001CI2-025.0000T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Standard, Surface Mount | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | DSC1001 | 0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm | e4 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | XO (Standard) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 1.8V~3.3V | 3.3V | 25MHz | ±25ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 3.2mm x 2.5mm x 0.85mm | 25MHz | 3.3V | 2ns | 2ns | 55/45% | 15μA | 15pF | 6.3mA | 55 % | 889μm | 0.035 0.88mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | AEC-Q100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1123CI2-156.2500 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | -40°C~85°C | Tube | DSC1123 | 0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | XO (Standard) | 2.25V~3.63V | 156.25MHz | ±25ppm | LVDS | Enable/Disable | MEMS | 3.2mm x 2.5mm x 0.9mm | 156.25MHz | 52/48% | 22mA | 2pF | 32mA | 52 % | 889μm | 0.035 0.90mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | AEC-Q100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001CE1-024.0000T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 4 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | DSC1001 | 0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | Solder | XO (Standard) | Matte Tin (Sn) | 1.8V~3.3V | 3.3V | 24MHz | ±50ppm | CMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 3.2mm x 2.5mm x 0.85mm | 24MHz | 3.3V | 2ns | 2ns | 15μA | 15pF | 6.3mA | 55 % | 889μm | 0.035 0.90mm | ROHS3 Compliant | AEC-Q100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1103CE1-156.2500T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | DSC1103 | 0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm | e4 | 活跃 | 1 (Unlimited) | XO (Standard) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | STANDBY; ENABLE/DISABLE FUNCTION; DIFFERENTIAL OUTPUT; TR | 2.25V~3.63V | 156.25MHz | ±50ppm | LVDS | Standby (Power Down) | MEMS | 3.2mm x 2.5mm x 0.85mm | 156.25MHz | 52/48% | 95μA | 32mA | 889μm | 0.035 0.90mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1123CI1-027.0000 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | -40°C~85°C | Tube | DSC1123 | 0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm | e4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | XO (Standard) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2.25V~3.63V | 27MHz | ±50ppm | LVDS | Enable/Disable | MEMS | 3.2mm x 2.5mm x 0.85mm | 27MHz | 52/48% | 22mA | 32mA | 889μm | 0.035 0.90mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1123AE2-100.0000 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead Exposed Pad | 6 | -20°C~70°C | Tube | DSC1123 | 0.276Lx0.197W 7.00mmx5.00mm | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | XO (Standard) | 2.25V~3.63V | 100MHz | ±25ppm | LVDS | Enable/Disable | MEMS | 7.0mm x 5.0mm x 0.9mm | 100MHz | 52/48% | 22mA | 2pF | 32mA | 52 % | 889μm | 0.035 0.90mm | ROHS3 Compliant | AEC-Q100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ASDMB-25.000MHZ-LC-T | Abracon LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 4 | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | ASDMB, Pure Silicon™ | 0.098Lx0.079W 2.50mmx2.00mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | SMD/SMT | XO (Standard) | 85°C | -40°C | 1.8V~3.3V | 25MHz | ±50ppm | LVCMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 16mA | 3.3V | 15μA | 4V | -300mV | 15pF | 16mA | 889μm | 0.035 0.90mm | 2.4892mm | 2.0066mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1124CI2-100.0000T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Standard, Surface Mount | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | DSC1124 | 0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | XO (Standard) | 2.25V~3.6V | 100MHz | ±25ppm | HCSL | Enable/Disable | MEMS | 3.2mm x 2.5mm x 0.9mm | 100MHz | 0.4ns | 52/48% | 22mA | 2pF | 42mA | 52 % | 889μm | 0.035 0.90mm | ROHS3 Compliant | AEC-Q100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1104BI2-100.0000 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | YES | -40°C~85°C | Tube | DSC1104 | 0.197Lx0.126W 5.00mmx3.20mm | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | XO (Standard) | Matte Tin (Sn) | 2.25V~3.6V | 100MHz | ±25ppm | HCSL | Standby (Power Down) | MEMS | 95μA | 5.0mm x 3.2mm x 0.85mm | 100MHz | 0.4ns | 52/48% | 0.035 0.90mm | ROHS3 Compliant |